“芯荒”影响持续，日产10月和11月全球减产30%

　　据外媒报道，由于全球芯片持续短缺，日产汽车将把10月和11月的全球汽车生产计划削减30%。据悉，日产汽车最近通知供应商，其更新过的生产计划是：在10月生产26.3万辆汽车，在11月生产32万辆汽车，这两个数据都比此前制定的生产计划低了30%。

　　由于马来西亚暂停半导体生产，8月，日产在美国的一家工厂停产两周。由于日产此前制定的生产计划比其他车企保守，该公司今年前9月的生产速度和产量超过了预期。日产在一定程度上控制了芯片短缺的不利影响。

　　今年10月，日产原本制定的生产计划要求与去年同期相比有所增加，但是由于半导体供应紧缩，导致该公司不得不在该计划的基础上削减汽车产量。

　　除了日产汽车，本田汽车预计也会削减11月的汽车产量。10月21日，本田透露，预计将在11月初将旗下三家日本工厂的产量分别削减10%。

　　10月，本田预计其在日本的汽车产量将平均减少30%。其中，三重县铃鹿工厂的产量下降了40%，琦玉县Sayama工厂的产量下降了20%。埼玉县Yorii工厂原本在10月份没有减产计划，但由于半导体供应不足，该工厂最终削减了10%的产量。

　　总体上来看，日本汽车制造商正在缩小减产的幅度。

　　丰田汽车11月决定将全球产量在最初计划的基础上削减15%，而该公司此前宣布在10月减产40%。丰田11月的产量预计将与去年同期的82万辆持平，去年的产量创同期纪录。

　　日产预计其10月的产量将同比下降32%，但11月的产量预计将同比下降21%。

　　日本汽车制造商认为，零部件供应危机将有所缓解。丰田及其它车企正准备从12月开始提高产量。目前，日产仍未改变本财年的预期减产量，即芯片危机将使其本财年(截至明年3月31日)的汽车产量减少50万辆。

　　日产总裁兼首席执行官Makoto Uchida表示：“我们预计，下半年我们将能够弥补一半的减产产量。”